工作职责：主要负责芯片的FT测试阶段。新产品的导入测试，与客户研发部门及质量部门协作沟通测试方案，包括测试平台选择与搭建、测试治具、测试程序的开发和验证等； 掌握ATE测试机、handler、万用表、线路焊接、频谱仪、C语言、smart7&8、advantest测试工具的使用及相关测试流程。 新测试机和handler导入时的调试和搭建测试平台，验证确保其具备量产测试能力，负责的测试机平台包含有93K、PXI、EVA100、SLT及转塔；熟悉芯片的测试要求，具备处理异常问题的技术和能力。

工作职责：负责软硬结合线路板项目，使用genesis2000、CAD将客户产品的所以层、钻孔图形等所有Gerber数据进行分析，按照生产工艺能力结合产品的布线设计、钻孔大小及分布、阻抗、阻焊方式、外型及拼版等要求，检查设计上的异常点，并优化出新版本，打包发送客户确认同意后，制作出可用于生产的Gerber文件和生产信息表。 掌握PCB原理图绘制设计能力；熟悉PCB整体生产流程。